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2023-12-11 15:04

印度无晶圆厂半导体计划需要100亿美元资金

印度半导体使命(ISM)咨询委员会成员Sriram Vishwanathan表示,印度应该考虑为无晶圆厂半导体设计公司设立一个100亿美元的基金,通过简化法规加强私营部门的参与。

他在与Mint的互动中表示:“印度应该设立一个100亿美元的无晶圆厂设计倡议或激励计划,需要私人资本将其翻倍,印度政府每承诺为无晶圆厂投入1美元,其中10美元必须来自外部,这是完全可能的。”

ISM的任务是监督半导体相关提案,其咨询委员会中有Vinod Dham和Ajit Minocha等行业中坚人士。

Vishwanathan补充说,虽然半导体晶圆厂或组装厂的建议正在由ISM进行评估,但政府应该把重点放在建立无晶圆厂设计生态系统上,这对这里的公司来说是一个容易实现的目标。

他表示,Niti Aayog前首席执行官阿米塔布•康德(Amitabh Kant)曾建议建立类似sidbi的结构,以帮助无晶圆厂半导体制造。

维什瓦纳坦主张进行大量的资本投资,因为仅靠政府资金不足以维持这个生态系统。

“印度要想成为半导体的下一个目的地,必须做到两件事。首先是充足的耐心资本供应,主权和私人资本是他们的首要任务,”他指出,晶圆厂制造和无晶圆厂设计需要政府提供同等数量的激励措施。

作为私募股权公司Celesta Capital的创始人合伙人,维什瓦纳坦注意到,许多公司寻求私募股权而不是政府融资。

“印度想要在国内吸引或创办的任何公司都必须成为一家全球性公司。它必须允许资本从外部自由流入国内,反之亦然。”

他还认为,来印度的公司有责任建立有效的资本可兑换机制,并建议它们注意财政部的要求,这样审批就不会花很长时间。

印度目前有设计相关激励或DLI,旨在提供财政激励以及设计基础设施支持,跨越集成电路、芯片组、片上系统、系统和IP核心以及半导体相关设计的开发和部署的各个阶段,为期五年。

政府还宣布了一项7600亿卢比的财政激励计划,该计划将促进在印度建立半导体制造业。该计划提供财政援助,最高可达项目成本的50%,由政府资助。州政府可以在此计划的基础上提供激励措施,从而增加总体补贴。在美光公司的案例中,政府提供了约1.95万亿卢比的激励措施,其中项目总成本为2.7万亿卢比。

维什瓦纳坦还指出,迫切需要足够的、训练有素的人才来满足全球对半导体的需求。他说,当TCS、Wipro、HCL和Infosys的人才需求被nit满足时,IT行业的模式需要在半导体行业复制。此外,IT公司创造了培训能力来磨练这些技能。

“印度在发展所需技能方面严重落后,其中包括从高中到大学的学校教育体系。印度根本没有准备好提供这个行业所需的劳动力。印度要想成为一个目的地,就必须高度警惕,高度重视。”

WIPRO

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