手机后盖碎了维修方法有使用玻璃胶水、使用后盖贴纸、直接更换、找专业维修人员。
1、使用玻璃胶水：如果手机后盖碎裂不严重，可以使用玻璃胶水进行修复，将玻璃胶水涂抹在碎裂的地方，然后轻轻按压，等待胶水干燥即可。
2、使用后盖贴纸：可以在网上购买相应的后盖贴纸，将贴纸贴在碎裂的后盖上，以掩盖裂痕。
3、直接更换：如果手机后盖碎裂严重，无法修复，建议直接更换新的后盖，可以在网上购买相应的手机后盖，然后按照教程进行更换。
4、找专业维修人员：如果手机后盖碎裂不严重，可以找专业的维修人员进行处理，他们有专业的工具和技术，可以对后盖进行修复或更换。
手机后盖碎了维修的注意事项
1、确认手机型号和品牌：在进行维修前，需要确认手机的型号和品牌，以便选择合适的维修方案和配件。
2、备份手机数据：在进行维修前，需要备份手机中的重要数据，以免在维修过程中造成数据丢失。
3、选择正规维修机构：选择正规的维修机构进行维修，可以确保维修的质量和安全性。
4、了解维修费用：在选择维修机构时，需要了解维修的费用和保修期限，以便做出合理的决策。
5、注意维修过程：在维修过程中，需要保持手机关机并断开电源，避免造成损坏或触电。同时，需要保持手机和维修工具的清洁和干燥，避免造成二次损坏。
6、了解保修政策：在维修后，需要了解手机的保修政策，以便在保修期内享受相应的保修服务。
接下来总结一系列手机维修处理方法
一、夹电漏电
夹电几mA，则为正常自检电流。
夹电小电流，则为元器件短路，主要考虑动的什么位置对应的短路情况（摔，进水，维修）
夹电漏电50mA，则可用感温法检测CPU周边元器件。
夹电漏电20mA，则可提高供电电压，感温法检测元器件。
夹电漏电50mA，能开机，则检测某项功能是否正常，找故障位置即可。
夹电漏电20mA，测量BQ管，usb充电管，是否正常。
夹电打表，优先考虑PP_BATT_VCC阻值，检查是否短路接地，可进行烧机操作检测；若不接地则检查PP_VCC_MAIN阻值是否接地，接地即可烧机，若不接地则测反阻值，180左右则为灯控相关故障，300以上则为音频相关故障。
（第一端和第二端接地可用烧机神器进行检测）
夹电大电流，不按开机键，则优先考虑第三端VDD_BOOST电路，加电大电流随着主板温度升高电流逐渐降低。
检查电子管Q管或者升压管是否短路，也可以短接进行处理。
二、按开机键漏电
1.I2C总线电流，上盖电流为0-60mA反复跳动；
2.按开机键小电流则根据对应的位置进行处理（摔，进水，维修）；
3.夹电不漏点，按开机键大电流，则1.8V电压检测电源周边元器件、VCC_MAIN电压，主供电是否短路，CPU供电。
4.夹电不漏电，按开机键10mA，也就是板底电流，则检测时钟，CPU供电，CPU周边元器件。
5.夹电不漏电，按开机键0-50mA定住，则刷机、换字库、usb管、重做CPU、大电感是否虚焊等。
6.夹电不漏电，按开机键0-60-80-0mA，再按开机键无反应，则重点检查电池线路。
7.夹电不漏电，按开机键0-800mA定住，开机大电流，烧机对应电路感温法，电源、电源负载或者充电IC。
8.夹电不漏电，按开机键0-180-0mA，不维持，电源IC。
9.夹电不漏电，按开机键0-50mA，无规律抖动，则为板层故障。
10.引起开机小电流的原因：
a.总线原因
b.CPU供电
c.板底原因
d.硬盘
e.硬盘供电
f.硬盘外围
g.时钟
h.cpu降压电感
i.板层原因
j.CPU连线芯片
三、检测方法
1.大体思路根据摔、进水、维修位置检测周围元器件
2.感温法
3.松香法
4.颜色法
四、维修方法
1.第一端，检测座子左右两极测试是否短路，夹电是否打表
2.第二端，测所有PP_VCC_MAIN全部线路是否有接地情况，根据感温法检测或神器烧机
3.第三端，苹果7以上才有，U2301,VDD_BOOST电路升压管检测，主要特征是开机1000mA之后随着温度上升，电流逐渐变小（主板温度上升，电流越来越小）
五、开机时序补充
开机低电平信号
1.电池供电
2.电子转换管和USB充电管
3.电源IC
4.CPU进行供电、数据、控制、维持、时钟
5.CPU从硬盘调取数据
6.给暂存RAM供电，同时开始运行数据
