研究金属材料有哪些分析测试技术?

商业作者 / 骚皮 / 2025-08-10 10:31
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观察显微组织:1.光学显微镜OM放大倍数在10-5000倍之间,可以看出金属材料内部晶粒的形状和大小,并测出晶粒的直径,2.扫描电镜.

观察显微组织:

1.光学显微镜OM放大倍数在10-5000倍之间,可以看出金属材料内部晶粒的形状和大小,并测出晶粒的直径,

2.扫描电镜.英文缩写SEM 放大倍数可以高达几万倍,可以观察到微米级别的甚至纳米级别的内部结构。观察内部组织,晶粒形状和大小,可以观察表面不平整的金属内部结构,观察金属断裂断口。

3.XRD X-ray diffraction X射线衍射仪 可以用来测量晶粒直径在几纳米-50nm之间的晶粒直径,可以分析枳构。

4.TEM 透射电镜,可以用来观察位错密度,观看衍射斑,测出大角度晶界和小角度晶界。可观测到的晶粒尺寸更小,可观察纳米级别晶粒。

力学性能:

使用万能材料试验机可以生成应力应变曲线测出材料的:弹性极限,屈服强度,断裂强度,延伸率。

洛式硬度仪,布氏硬度测试金属材料的硬度。

绪论

第一章 X射线衍射分析原理

1.1 概述

1.2 X射线物理学基础

1.3 X射线衍晶体学基础

1.4 X射线衍射方向

1.5 X射线衍射强度

习题与思考题

第二章 X射线多晶衍射方法及应用

2.1 多晶衍射方法

2.2 X射线物相分析

2.3 点阵常数的精确测定

2.4 宏观应力测定

2.5 晶粒尺寸和微观应力的测定

2.6 非晶态物质及其晶过程的X射线衍射分析

习题与思考题

第三章 透射电子显微分析

3.1 概述

3.2 电子与固体的相互作用

3.3 透射电镜的构造与工作原理

3.4 电子衍射谱的特征与分析

3.5 TEM显微图像衬度分析

3.6 试样制备

习题与思考题

第四章 扫描电子显微镜与电子探针

4.1 扫描电子显微镜

4.2 电子图像分析

4.3 电子探针的工作原理与结构

4.4 电子探针仪的分析方法及应用

习题与思考题

第五章 光电子能谱与俄歇电子能谱

5.1 光电子能谱的基本原理

5.2 光电子能谱实验技术

5.3 光电子能谱的应用

5.4 俄歇电子能谱分析

习题与思考题

第六章 光谱分析

6.1 光谱分析法及其分类

6.2 原子、分子结构与光谱

6.3 原子发射光谱法

6.4 原子吸收光谱法

6.5 分子振动光谱法

习题与思考题

第七章 热分析技术

7.1 概述

7.2 差热分析

7.3 差示扫描量热法

7.4 热重分析

7.5 热分析仪器的发展趋势

习题与思考题

第八章 材料动态力学实验技术

8.1 概述

8.2 惯性效应与应力波的概念

8.3 中低速冲击载荷实验装置

8.4 高速和超高速冲击载荷实验装置

8.5 动态参量测量技术

习题与思考题

第九章 其他分析方法简介

9.1 扫描隧道显微镜(STM)

9.2 原子力显微镜(AFM)

9.3 离子探针(SIM)

9.4 原子探针-场离子显微分析

9.5 穆斯堡尔谱法

9.6 核磁共振(NMR)及其应用

习题与思考题

附录

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